DLP-HS-FPGA3

厂家:
  DLP Design
封装:
 
数量:
 3258  
说明:
 可编程逻辑 IC 开发工具 USB-to-FPGA Development Module
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DLP-HS-FPGA3 PDF参数资料

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中文参数如下:

最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 70 C
尺寸:3 in x 1.2 in
工作电源电压:5 V
接口类型:SPI, USB
工具用于评估:XC3S1400A-4FTG256C
类型:FPGA
产品:Development Boards
RoHS:是
制造商:DLP Design

以上是DLP-HS-FPGA3的详细信息,包括DLP-HS-FPGA3厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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