DF3026X25V

厂家：: Renesas Electronics America Inc
封装：: -
数量：: 1377
说明：: MCU 3V 256K PB-FREE 100-TQFP

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DF3026X25V PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：-
封装/外壳：100-TQFP
安装类型：表面贴装型
工作温度：-20°C ~ 75°C（TA）
振荡器类型：内部
数据转换器：A/D 8x10b；D/A 2x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V
RAM 大小：8K x 8
EEPROM 容量：-
程序存储器类型：闪存
程序存储容量：256KB（256K x 8）
I/O 数：70
外设：PWM，WDT
连接能力：SCI，智能卡
速度：25MHz
内核规格：16 位
核心处理器：H8/300H
产品状态：停产
包装：H8 H8/300H
系列：托盘
品牌：Renesas Electronics America Inc

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