DF2238RBR13WV

厂家：: Renesas Electronics America Inc
封装：: 112-LFBGA（10x10）
数量：: 8289
说明：: MCU 3V 256K I-TEMP,PB-FREE, 112-

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中文参数如下：
封装：112-LFBGA（10x10）
封装/外壳：112-LFBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
振荡器类型：内部
数据转换器：A/D 8x10b；D/A 2x8b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.2V ~ 3.6V
RAM 大小：16K x 8
EEPROM 容量：-
程序存储器类型：闪存
程序存储容量：256KB（256K x 8）
I/O 数：72
外设：POR，PWM，WDT
连接能力：I2C，SCI，智能卡
速度：13MHz
内核规格：16 位
核心处理器：H8S/2000
产品状态：在售
包装：H8 H8S/2200
系列：托盘
品牌：Renesas Electronics America Inc

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