CYV15G0403DXB-BGXC

厂家:
  Cypress Semiconductor
封装:
 256-L2BGA(27x27)
数量:
 1503  
说明:
 电信线路管理 IC Quad Indep Ch HOTLink II XCVR
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CYV15G0403DXB-BGXC-256-L2BGA(27x27)图片

CYV15G0403DXB-BGXC PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:256-L2BGA(27x27)
封装/外壳:256-BGA 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C
功率 (W):-
电流 - 供电:900mA
电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
电路数:4
接口:LVTTL
功能:收发器
产品状态:停产
包装:HOTlink II
系列:托盘
品牌:Infineon Technologies

以上是CYV15G0403DXB-BGXC的详细信息,包括CYV15G0403DXB-BGXC厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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