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中文参数如下:
封装:256-L2BGA(27x27)
封装/外壳:256-BGA 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
功率 (W):-
电流 - 供电:830mA
电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
电路数:4
接口:LVTTL
功能:收发器
产品状态:停产
包装:HOTlink II
系列:托盘
品牌:Infineon Technologies
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