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CY9AF316NABGL-GE1

厂家：
  Infineon Technologies
封装：
 112-PFBGA（10x10）
数量：
 1628  
说明：
 IC MCU 32BIT 512KB FLSH 112PFBGA
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CY9AF316NABGL-GE1-112-PFBGA（10x10）图片

CY9AF316NABGL-GE1 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：112-PFBGA（10x10）
封装/外壳：112-LFBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
振荡器类型：内部
数据转换器：A/D 16x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：2.7V ~ 5.5V
RAM 大小：32K x 8
EEPROM 容量：-
程序存储器类型：闪存
程序存储容量：512KB（512K x 8）
I/O 数：83
外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
连接能力：CSIO，EBI/EMI，I2C，LINbus，UART/USART，USB
速度：40MHz
内核规格：32 位单核
核心处理器：ARM Cortex-M3
产品状态：停产
包装：FM3 MB9A310A
系列：托盘
品牌：Infineon Technologies

以上是CY9AF316NABGL-GE1的详细信息，包括CY9AF316NABGL-GE1厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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