C0816X7S0G474K

厂家：: TDK
封装：: 0306 (Reversed)
数量：: 12247
说明：: 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 4.0V 0.47uF X7S 10% Flip chip 0306

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C0816X7S0G474K PDF参数资料

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中文参数如下：

端接类型：SMD/SMT
工厂包装数量：4000
封装形式：0306 (Reversed)
电容-pF：470000 pF
电容-nF：470 nF
包装形式：Reel
外壳代码 - mm：0816 (Reversed)
外壳代码 - in：0306 (Reversed)
温度系数/代码：X7S
电压额定值：4 V
容差：10 %
电容：0.47 uF
RoHS：是
产品种类：多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
制造商：TDK

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