BV1LA025EFJ-CE2

厂家：: Rohm Semiconductor
封装：: 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
数量：: 1808
说明：: AUTOMOTIVE IPD 1CH LOW SIDE SWIT

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中文参数如下：
封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
封装：8-HTSOP-J
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 150°C（TJ）
故障保护：限流（固定），超温
特性：-
输入类型：非反相
导通电阻（典型值）：25 毫欧
电流 - 输出（最大值）：13A
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3.5V ~ 5.5V
电压 - 负载：-0.3V ~ 42V
接口：开/关
输出类型：P 通道
输出配置：低端
比率 - 输入:输出：1:01
输出数：1
开关类型：通用
产品状态：在售
包装：-
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：Rohm Semiconductor

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