BTA312-600D/DG,127

厂家:
  NXP Semiconductors
封装:
 TO-220AB
数量:
 7740  
说明:
 双向可控硅 3Q HI-COM TRIAC
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BTA312-600D/DG,127 PDF参数资料

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中文参数如下:

工厂包装数量:50
包装形式:Reel
封装形式:TO-220AB-3
安装风格:Through Hole
RoHS:是
制造商:NXP

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