BSM400D12P2G003

厂家:
  Rohm Semiconductor
封装:
 模块
数量:
 4986  
说明:
 SILICON CARBIDE POWER MODULE. B
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BSM400D12P2G003 PDF参数资料

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中文参数如下:

封装封装/外壳:模块
安装类型:-
工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ)
功率 - 最大值:2450W(Tc)
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):38000pF @ 10V
不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值):-
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 85mA
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):-
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):400A(Tc)
漏源电压(Vdss):1200V(1.2kV)
FET 功能:-
配置:2 个 N 通道(半桥)
技术:碳化硅(SiC)
产品状态:在售
包装:-
系列:散装
品牌:Rohm Semiconductor

以上是BSM400D12P2G003的详细信息,包括BSM400D12P2G003厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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