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BMM150

厂家：
  Bosch Sensortec
封装：
 12-UFBGA，WLCSP
数量：
 64499  
说明：
 SENSOR FLIPCORE/HALL SPI 12WLCSP
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BMM150-12-UFBGA，WLCSP图片

BMM150 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装/外壳：12-UFBGA，WLCSP
安装类型：表面贴装型
封装：12-WLCSP（1.56x1.56）
特性：-
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
带宽：10Hz
分辨率：13 b
电流 - 输出（最大值）：-
电流 - 供电（最大值）：20mA
电压 - 供电：1.62V ~ 3.6V
感应范围：±1.3mT（X，Y），±2.5mT（Z）
输出类型：I2C，SPI
轴：X，Y，Z
技术：FlipCore，霍尔效应
产品状态：在售
包装：-
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：Bosch Sensortec

以上是BMM150的详细信息，包括BMM150厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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