BMIC-007-01

厂家:
  Laird Technologies
封装:
 
数量:
 11201  
说明:
 EMI 垫圈与接地垫 0.10 BeCu Tin 1.5 x 2.12
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
BMIC-007-01-图片

BMIC-007-01 PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下:

以上是BMIC-007-01的详细信息,包括BMIC-007-01厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

  • BMIS-105图片

    BMIS-105

    EMI 垫圈与接地垫 Std Srfc Mnt Shields 1 Pc 1.500" x 1.000"

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC