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BCM88470CB0KFSBG

厂家：
  Broadcom Limited
封装：
 1365-FCPBGA（37.5x37.5）
数量：
 3960  
说明：
 300 GBE CENTRALIZED SWITH
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BCM88470CB0KFSBG PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：1365-FCPBGA（37.5x37.5）
封装/外壳：1365-BGA，FCBGA
工作温度：-
电流 - 供电：-
电压 - 供电：-
标准：-
接口：以太网
功能：开关
协议：以太网
产品状态：在售
包装：-
系列：托盘
品牌：Broadcom Limited

以上是BCM88470CB0KFSBG的详细信息，包括BCM88470CB0KFSBG厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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