BBN6203BGNY30C

厂家：: Texas Instruments
封装：: 384-FC/CSP（18x18）
数量：: 1080
说明：: IC DSP FIXED POINT 384CSP

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BBN6203BGNY30C PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：384-FC/CSP（18x18）
封装/外壳：384-FBGA，FCCSPBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 90°C（TC）
电压 - 内核：1.50V
电压 - I/O：3.30V
片载 RAM：896kB
非易失性存储器：外部
时钟速率：300MHz
接口：McBSP
类型：定点
产品状态：不适用于新设计
包装：TMS320C62x
系列：托盘
品牌：Texas Instruments

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