BAS1602LE6327XTMA1

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中文参数如下：
封装工作温度 - 结封装：PG-TSLP-2-1
封装/外壳：SOD-882
安装类型：表面贴装型
不同?Vr、F 时电容：2pF @ 0V，1MHz
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：1 μA @ 75 V
反向恢复时间 (trr)：4 ns
速度：小信号 =< 200mA（Io），任意速度
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：1.25 V @ 150 mA
电流 - 平均整流 (Io)：200mA
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）：80 V
技术：标准
产品状态：不适用于新设计
包装：-
系列：卷带（TR）
品牌：Infineon Technologies

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