ATPL230AG55J19-R

厂家：: Microchip Technology
封装：: -
数量：: 5274
说明：: PL230A-AKU-R SAMG55J19A-MUT LQFP

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ATPL230AG55J19-R PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：-
封装/外壳：-
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
电压 - 供电：3V ~ 3.6V
I/O 数：-
接口：SPI
RAM 大小：-
控制器系列：-
程序存储器类型：-
核心处理器：外部
应用：电力线通信
产品状态：在售
包装：-
系列：卷带（TR）
品牌：Microchip Technology

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