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中文参数如下:
封装:324-TFBGA(15x15)
封装/外壳:324-TFBGA
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - I/O:1.8V,3.3V
USB:USB 2.0(3)
SATA:-
以太网:10/100Mbps
显示与接口控制器:LCD,触摸屏
图形加速:无
RAM 控制器:LPDDR,LPSDR,DDR2,SDR,SRAM
协处理器/DSP:-
速度:400MHz
内核数/总线宽度:1 核,32 位
核心处理器:ARM926EJ-S
产品状态:停产
包装:SAM9G
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:Microchip Technology
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