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中文参数如下:
封装封装封装/外壳:SP3
安装类型:通孔
工作温度:-40°C ~ 175°C(TJ)
NTC 热敏电阻:是
输入:标准
不同?Vce 时输入电容 (Cies):6.1 nF @ 25 V
电流 - 集电极截止(最大值):250 μA
不同?Vge、Ic 时?Vce(on)(最大值):1.9V @ 15V,100A
功率 - 最大值:340 W
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):150 A
电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
配置:半桥
IGBT 类型:沟槽型场截止
产品状态:在售
包装:-
系列:散装
品牌:Microchip Technology
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