AGL600V5-FGG484

厂家:
  Microsemi Corporation
封装:
 484-FPBGA(23x23)
数量:
 3312  
说明:
 IC FPGA 235 I/O 484FBGA
扫一扫加微信询价 QQ咨询价格   在线询价
一、本商品被浏览0次.   
AGL600V5-FGG484-484-FPBGA(23x23)图片

AGL600V5-FGG484 PDF参数资料

PDF点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:484-FPBGA(23x23)
封装/外壳:484-BGA
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
栅极数:600000
I/O 数:235
总 RAM 位数:110592
逻辑元件/单元数:13824
LAB/CLB 数:-
产品状态:停产
包装:IGLOO
系列:托盘
品牌:Microsemi Corporation

以上是AGL600V5-FGG484的详细信息,包括AGL600V5-FGG484厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

相近型号推荐

IC电子元件邮购步骤

最新产品列表 IC