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中文参数如下:
封装:6-CSP
封装/外壳:6-XFBGA,CSPBGA
安装类型:表面贴装型
规格:-
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
接口:模拟
通道数:2
应用:前置放大器
功能:音频信号处理器
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:Microchip Technology
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