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中文参数如下:
封装:8-HVSON(4x4)
封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-25°C ~ 85°C(TA)
电压 - 供电:3.6V
I/O 数:-
接口:I2C, Smartcard
RAM 大小:-
控制器系列:A71CL
程序存储器类型:-
核心处理器:i.MX6UL
应用:验证
产品状态:最后售卖
包装:-
系列:散装
品牌:NXP USA Inc.
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