A54SX32-2BG313I

厂家:
  Microsemi Corporation
封装:
 313-PBGA(35x35)
数量:
 6237  
说明:
 IC FPGA 249 I/O 313BGA
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A54SX32-2BG313I PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:313-PBGA(35x35)
封装/外壳:313-BBGA
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V
栅极数:48000
I/O 数:249
总 RAM 位数:-
逻辑元件/单元数:-
LAB/CLB 数:2880
产品状态:停产
包装:SX
系列:托盘
品牌:Microsemi Corporation

以上是A54SX32-2BG313I的详细信息,包括A54SX32-2BG313I厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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