84535-001

厂家:
  FCI
封装:
 
数量:
 3897  
说明:
 板对板与夹层连接器 MEG-ARRAY 200P RECP 8MM 15 AU CAP
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84535-001 PDF参数资料

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中文参数如下:
板上高度:0.289(7.35mm)
接合堆叠高度:8mm,14mm
触头表面处理厚度:15.0μin(0.38μm)
触头表面处理:镀金
特性:-
安装类型:表面贴装型
排数:10
间距:0.050(1.27mm)
针位数:200
连接器类型:母插口阵列
产品状态:在售
包装:MEG-Array, MezzSelect
系列:散装
品牌:Amphenol ICC (FCI)

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