8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE

厂家:
  Segger Microcontroller
封装:
 
数量:
 8352  
说明:
 仿真器/模拟器
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8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE PDF参数资料

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中文参数如下:
工厂包装数量:1
描述/功能:J-Link, J-Flash, J-Link ARM Remote Debug Interface (RDI), J-Link ARM Flash Breakpoints, J-Link GDB Server
核心:ARM, Cortex, Renesas RX
工具用于评估:ARM, Cortex, Renesas RX (with use of RX Adapter) Target Devices
产品:JTAG Emulators
制造商:Segger Microcontroller

以上是8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE的详细信息,包括8.08.14 J-LINK/PRO BUNDLE厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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