768660123

厂家：: Molex
封装：
数量：: 630
说明：: CONN MIN 2.0 SAS RCP 4X1 144P RA

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中文参数如下：
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
特性：板导轨，EMI 屏蔽，光管
端接：压配
安装类型：通孔，直角
针位数：144（36 x 4）
连接器类型：SAS，迷你型 2.0
连接器样式：带机架的插座，成组（4 x 1）
产品状态：停产
包装：iPass+ HD 76866
系列：托盘
品牌：Molex

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