74LVC2G74GS,115

厂家:
  NXP Semiconductors
封装:
 8-XFDFN
数量:
 5166  
说明:
 转换 - 电压电平 13.4ns 5.5V 300mW
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74LVC2G74GS,115 PDF参数资料

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中文参数如下:

工厂包装数量:5000
包装形式:Reel
最小工作温度:- 40 C
最大功率耗散:300 mW
封装形式:XSON-8
最大工作温度:+ 125 C
电源电压-最小:1.65 V
电源电压-最大:5.5 V
传播延迟时间:13.4 ns
RoHS:是
制造商:NXP

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