50294-5150EDLF

厂家：: FCI
封装：
数量：: 6093
说明：: 高速/模块连接器 3R RA REC STB 0GP

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50294-5150EDLF PDF参数资料

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中文参数如下：
颜色：-
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：金或金，GXT
特性：导向引脚
触头布局，典型：-
端接：焊接
安装类型：通孔，直角
列数：50
排数：3
间距：0.100（2.54mm）
加载的针位数：所有
针位数：150
连接器样式：高密度（HDC，HDI，HPC）
连接器类型：插座，母型插口
连接器用途：子卡
产品状态：停产
包装：HPC
系列：散装
品牌：Amphenol ICC (FCI)

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