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中文参数如下:
封装/外壳:0805(2012 公制)
安装类型:表面贴装型
电流:300 μA
温度系数:3850ppm/°C
精度:-
端接:SMD(SMT)凸片
工作温度:-50°C ~ 130°C
RTD 材料:铂(Pt)
电阻容差:-
0°C 时电阻:1 kOhms
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT)
品牌:Heraeus Nexensos USA
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