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281336-1

厂家：
  TE Connectivity / AMP
封装：
 
数量：
 6786  
说明：
 集管和线壳 AMP MODU II SGL BTB ASSY 12POS
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281336-1-图片

281336-1 PDF参数资料

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中文参数如下：

商标名：AMPMODU
触点电镀：Tin
触点材料：Phosphor Bronze
外壳材料：Thermoplastic, Glass Filled
端接类型：Solder
安装角：Right
安装风格：Through Hole - Solder
排数：1
位置/触点数量：12
节距：2.54 mm
系列：MOD II
产品类型：Receptacles / Sockets - PCB
RoHS：是
制造商：TE Connectivity

以上是281336-1的详细信息，包括281336-1厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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