2561-1-00-01-00-00-07-0

厂家:
  Mill-Max
封装:
 
数量:
 2718  
说明:
 电路板硬件 - PCB 200u SN/PB OVER NI
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中文参数如下:
绝缘:非绝缘
触头表面处理厚度:200.0μin(5.08μm)
触头表面处理:锡 - 铅
触头材料:铜合金
板厚度:0.031(0.79mm)
安装孔直径:0.094(2.39mm)
定桩侧内径:0.064(1.63mm)
定桩侧外径:0.090(2.29mm)
直径 - 转塔头:0.094(2.39mm)
法兰直径:0.125(3.18mm)
端接:陷形
安装类型:通孔
长度 - 总体:0.282(7.16mm)
长度 - 法兰下方:0.063(1.60mm)
长度 - 板上:0.219(5.56mm)
转台数:双
端子类型:单端
产品状态:在售
包装:2561
系列:散装
品牌:Mill-Max Manufacturing Corp.

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