2033993-1

厂家：: TE Connectivity
封装：
数量：: 4446
说明：: 硬公制连接器 HSR Daughter conn 2 Bay HMzd & UPM

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2033993-1 PDF参数资料

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中文参数如下：
颜色：-
触头表面处理厚度：50.0μin（1.27μm）
触头表面处理：镀金
特性：-
触头布局，典型：-
端接：-
安装类型：面板安装
列数：-
排数：-
间距：-
加载的针位数：所有
针位数：8
连接器样式：高速度
连接器类型：模块
连接器用途：子卡
产品状态：在售
包装：-
系列：散装
品牌：TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

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