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中文参数如下:
封装工作温度 - 结封装:DO-213AA
封装/外壳:DO-213AA
安装类型:表面贴装型
不同?Vr、F 时电容:50pF @ 0V,1MHz
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:5 μA @ 40 V
反向恢复时间 (trr):-
速度:小信号 =< 200mA(Io),任意速度
不同 If 时电压 - 正向 (Vf):500 mV @ 200 mA
电流 - 平均整流 (Io):200mA
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):40 V
技术:肖特基
产品状态:在售
包装:-
系列:散装
品牌:Microchip Technology
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