1712242011

厂家：: Molex
封装：
数量：: 2214
说明：: ZSFP+ STACKED 2X2 W/METAL W/ 4

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1712242011 PDF参数资料

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中文参数如下：
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
特性：板导轨，EMI 屏蔽，光管
端接：压配
安装类型：通孔，直角
针位数：80（20 x 4）
连接器类型：zSFP+
连接器样式：带机架的插座，成组（2x2）
产品状态：在售
包装：171224
系列：托盘
品牌：Molex

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