10M50DAF672C8G

厂家:
  Intel
封装:
 672-FBGA(27x27)
数量:
 2412  
说明:
 IC FPGA 500 I/O 672FBGA
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10M50DAF672C8G PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:672-FBGA(27x27)
封装/外壳:672-BGA
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
栅极数:-
I/O 数:500
总 RAM 位数:1677312
逻辑元件/单元数:50000
LAB/CLB 数:3125
产品状态:在售
包装:MAX? 10
系列:托盘
品牌:Intel

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