10M25DAF256I7P

厂家：: Intel
封装：: 256-FBGA（17x17）
数量：: 2700
说明：: IC FPGA 178 I/O 256FBGA

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10M25DAF256I7P PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：256-FBGA（17x17）
封装/外壳：256-LBGA
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
栅极数：-
I/O 数：178
总 RAM 位数：691200
逻辑元件/单元数：25000
LAB/CLB 数：1563
产品状态：在售
包装：MAX? 10
系列：托盘
品牌：Intel

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