
点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:81-VBGA,WLCSP(4.5x4.4)
封装/外壳:81-UFBGA,WLCSP
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
栅极数:-
I/O 数:56
总 RAM 位数:387072
逻辑元件/单元数:8000
LAB/CLB 数:500
产品状态:Digi-Key 停止提供
包装:MAX? 10
系列:卷带(TR)
品牌:Intel
以上是10M08DFV81C8GES的详细信息,包括10M08DFV81C8GES厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!