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中文参数如下:
封装:153-MBGA(8x8)
封装/外壳:153-VFBGA
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安装类型:表面贴装型
电压 - 供电:2.85V ~ 3.465V
栅极数:-
I/O 数:112
总 RAM 位数:193536
逻辑元件/单元数:4000
LAB/CLB 数:250
产品状态:在售
包装:MAX? 10
系列:托盘
品牌:Intel
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