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10M02DCV36C7G

厂家：
  Intel
封装：
 36-WLCSP（3x3）
数量：
 2214  
说明：
 IC FPGA 27 I/O 36WLCSP
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10M02DCV36C7G-36-WLCSP（3x3）图片

10M02DCV36C7G PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：36-WLCSP（3x3）
封装/外壳：36-UFBGA，WLCSP
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
栅极数：-
I/O 数：27
总 RAM 位数：110592
逻辑元件/单元数：2000
LAB/CLB 数：125
产品状态：在售
包装：MAX? 10
系列：卷带（TR）
品牌：Intel

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