100669-1

厂家：: TE Connectivity / AMP
封装：
数量：: 2007
说明：: 硬公制连接器 Z-PACK M.CONN.175P

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中文参数如下：
触头表面处理厚度：30.0μin（0.76μm）
触头表面处理：镀金
连接器用途：背板
端接：压配
安装类型：通孔
排数：5 + 2
间距：0.079（2.00mm）
加载的针位数：所有
针位数：175（125 + 50 接地）
连接器样式：B 25
连接器类型：接头，公引脚
产品状态：停产
包装：Z-PACK
系列：管件
品牌：TE Connectivity AMP Connectors

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