图片 | 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | PDF资料 |
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ORSO82G5-1FN680I | Lattice | 680-FPBGA(35x35) | FPGA - 现场可编程门阵列 ORCA FPSC 2.7 Gb Bp ln Xcvr 643K Gt I | |||
参数:制造商:Lattice,RoHS:是,工作电源电压:1.5 V,最大工作温度:+ 85 C,安装风格:SMD/SMT,封装形式:FPBGA-680,最小工作温度... | ||||||
ORSO82G5-1FN680I1 | Lattice | fpBGA-680 | FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 372 I/O | |||
参数:制造商:Lattice,产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列,RoHS:是,栅极数量:333 K to 643 K,逻辑块数量:1296,内嵌式块RAM -... | ||||||
ORSO82G5-2BM680C | Lattice | PBGAM-680 | FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 372 I/O | |||
参数:制造商:Lattice,RoHS:否,工作电源电压:1.5 V,最大工作温度:+ 125 C,安装风格:SMD/SMT,封装形式:PBGAM-680,最小工作温... | ||||||
ORSO82G5-2BM680I | Lattice | PBGAM-680 | FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 372 I/O | |||
参数:制造商:Lattice,RoHS:否,工作电源电压:1.5 V,最大工作温度:+ 125 C,安装风格:SMD/SMT,封装形式:PBGAM-680,最小工作温... | ||||||
ORSO82G5-2F680C | Lattice | 680-FPBGA(35x35) | FPGA - 现场可编程门阵列 ORCA FPSC 2.7Gbits/s BP XCVR 643K | |||
参数:制造商:Lattice,RoHS:否,工作电源电压:1.5 V,最大工作温度:+ 125 C,安装风格:SMD/SMT,封装形式:FPBGA,最小工作温度:- ... | ||||||
ORSO82G5-2F680I | Lattice | 680-FPBGA(35x35) | FPGA - 现场可编程门阵列 ORCA FPSC 2.7GBITS/s BP XCVR 643K | |||
参数:制造商:Lattice,RoHS:否,工作电源电压:1.5 V,最大工作温度:+ 125 C,安装风格:SMD/SMT,封装形式:FPBGA,最小工作温度:- ... | ||||||
ORSO82G5-2FN680C | Lattice | 680-FPBGA(35x35) | FPGA - 现场可编程门阵列 ORCA FPSC 1.5V 2.7 G b Bpln Xcvr 643K Gt | |||
参数:制造商:Lattice,RoHS:是,工作电源电压:1.5 V,最大工作温度:+ 125 C,安装风格:SMD/SMT,封装形式:FPBGA-680,最小工作温... | ||||||
ORSO82G5-2FN680C1 | Lattice | fpBGA-680 | FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 372 I/O | |||
参数:制造商:Lattice,产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列,RoHS:是,栅极数量:333 K to 643 K,逻辑块数量:1296,内嵌式块RAM -... | ||||||
ORSO82G5-2FN680I | Lattice | 680-FPBGA(35x35) | FPGA - 现场可编程门阵列 ORCA FPSC 2.7 Gb Bp ln Xcvr 643K Gt I | |||
参数:制造商:Lattice,RoHS:是,工作电源电压:1.5 V,最大工作温度:+ 85 C,安装风格:SMD/SMT,封装形式:FPBGA-680,最小工作温度... | ||||||
ORSO82G5-2FN680I1 | Lattice | fpBGA-680 | FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 372 I/O | |||
参数:制造商:Lattice,产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列,RoHS:是,栅极数量:333 K to 643 K,逻辑块数量:1296,内嵌式块RAM -... | ||||||
ORSO82G5-3BM680C | Lattice | PBGAM-680 | FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 372 I/O | |||
参数:制造商:Lattice,RoHS:否,工作电源电压:1.5 V,最大工作温度:+ 125 C,安装风格:SMD/SMT,封装形式:PBGAM-680,最小工作温... | ||||||
ORSO82G5-3F680C | Lattice | 680-FPBGA(35x35) | FPGA - 现场可编程门阵列 ORCA FPSC 2.7GBITS/s BP XCVR 643K | |||
参数:制造商:Lattice,RoHS:否,工作电源电压:1.5 V,最大工作温度:+ 125 C,安装风格:SMD/SMT,封装形式:FPBGA,最小工作温度:- ... | ||||||
ORSO82G5-3FN680C | Lattice | 680-FPBGA(35x35) | FPGA - 现场可编程门阵列 ORCA FPSC 1.5V 2.7 G b Bpln Xcvr 643K Gt | |||
参数:制造商:Lattice,RoHS:是,工作电源电压:1.5 V,最大工作温度:+ 125 C,安装风格:SMD/SMT,封装形式:FPBGA-680,最小工作温... | ||||||
ORSO82G5-3FN680C1 | Lattice | fpBGA-680 | FPGA - 现场可编程门阵列 10368 LUT 372 I/O | |||
参数:制造商:Lattice,产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列,RoHS:是,栅极数量:333 K to 643 K,逻辑块数量:1296,内嵌式块RAM -... | ||||||
ORSPI4-1F1156C | Lattice | FPBGA-1156 | FPGA - 现场可编程门阵列 16192 LUT | |||
参数:制造商:Lattice,产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列,RoHS:否,栅极数量:899 K,最大工作温度:+ 125 C,安装风格:SMD/SMT,封... | ||||||
ORSPI4-1F1156I | Lattice | FPBGA-1156 | FPGA - 现场可编程门阵列 16192 LUT | |||
参数:制造商:Lattice,产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列,RoHS:否,栅极数量:899 K,最大工作温度:+ 125 C,安装风格:SMD/SMT,封... | ||||||
ORSPI4-1FE1036C | Lattice | FPBGA-1036 | FPGA - 现场可编程门阵列 16192 LUT | |||
参数:制造商:Lattice,产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列,RoHS:否,栅极数量:899 K,最大工作温度:+ 125 C,安装风格:SMD/SMT,封... | ||||||
ORSPI4-1FE1036I | Lattice | FPBGA-1036 | FPGA - 现场可编程门阵列 16192 LUT | |||
参数:制造商:Lattice,产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列,RoHS:否,栅极数量:899 K,工作电源电压:2.4 V,最大工作温度:+ 85 C,安装... | ||||||
ORSPI4-1FN1156C | Lattice | FPBGA-1156 | FPGA - 现场可编程门阵列 16192 LUT | |||
参数:制造商:Lattice,产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列,RoHS:是,工作电源电压:1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V,最大工作温度... | ||||||
ORSPI4-1FN1156I | Lattice | FPBGA-1156 | FPGA - 现场可编程门阵列 16192 LUT | |||
参数:制造商:Lattice,产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列,RoHS:是,工作电源电压:1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V,最大工作温度... |
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