| 图片 |
型号 |
品牌 |
封装 |
数量 |
描述 |
PDF资料 |
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ISL33001IRTZ-T |
Intersil
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8-TDFN（3x3） |
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I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T |
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| 参数：制造商：Intersil，RoHS：是，最大工作温度：+ 85 C，封装形式：TDFN EP，最小工作温度：- 40 C，包装形式：Reel，... |
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ISL33001IUZ |
Intersil
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8-MSOP |
2,794 |
I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 |
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| 参数：制造商：Intersil，RoHS：是，最大工作温度：+ 85 C，封装形式：MSOP，最小工作温度：- 40 C，包装形式：Tube，... |
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ISL33001IUZ-T |
Intersil
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8-MSOP |
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I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 |
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| 参数：制造商：Intersil，RoHS：是，最大工作温度：+ 85 C，封装形式：MSOP，最小工作温度：- 40 C，包装形式：Reel，... |
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ISL33002IRT2Z |
Intersil
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8-TDFN（3x3） |
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I2C 接口集成电路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND |
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| 参数：制造商：Intersil，RoHS：是，最大工作温度：+ 85 C，封装形式：TDFN EP，最小工作温度：- 40 C，包装形式：Tube，... |
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ISL33002IRT2Z-T |
Intersil
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8-TDFN（3x3） |
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I2C 接口集成电路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND |
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| 参数：制造商：Intersil，RoHS：是，最大工作温度：+ 85 C，封装形式：TDFN EP，最小工作温度：- 40 C，包装形式：Reel，... |
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ISL33002IRTZ |
Intersil
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8-TDFN（3x3） |
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I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T |
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| 参数：制造商：Intersil，RoHS：是，最大工作温度：+ 85 C，封装形式：TDFN EP，最小工作温度：- 40 C，包装形式：Tube，... |
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ISL33002IRTZ-T |
Intersil
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8-TDFN（3x3） |
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I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T |
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| 参数：制造商：Intersil，RoHS：是，最大工作温度：+ 85 C，封装形式：TDFN EP，最小工作温度：- 40 C，包装形式：Reel，... |
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ISL33002IUZ |
Intersil
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8-MSOP |
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I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 |
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| 参数：制造商：Intersil，RoHS：是，最大工作温度：+ 85 C，封装形式：MSOP，最小工作温度：- 40 C，包装形式：Tube，... |
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ISL33002IUZ-T |
Intersil
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8-MSOP |
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I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 |
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| 参数：制造商：Intersil，RoHS：是，最大工作温度：+ 85 C，封装形式：MSOP，最小工作温度：- 40 C，包装形式：Reel，... |
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ISL33003IRT2Z |
Intersil
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8-TDFN（3x3） |
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I2C 接口集成电路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND |
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| 参数：制造商：Intersil，RoHS：是，最大工作温度：+ 85 C，封装形式：TDFN EP，最小工作温度：- 40 C，包装形式：Tube，... |
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ISL33003IRT2Z-T |
Intersil
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8-TDFN（3x3） |
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I2C 接口集成电路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND |
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| 参数：制造商：Intersil，RoHS：是，最大工作温度：+ 85 C，封装形式：TDFN EP，最小工作温度：- 40 C，包装形式：Reel，... |
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ISL33003IRTZ |
Intersil
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8-TDFN（3x3） |
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I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T |
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| 参数：制造商：Intersil，RoHS：是，最大工作温度：+ 85 C，封装形式：TDFN EP，最小工作温度：- 40 C，包装形式：Tube，... |
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ISL33003IRTZ-T |
Intersil
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8-TDFN（3x3） |
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I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T |
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| 参数：制造商：Intersil，RoHS：是，最大工作温度：+ 85 C，封装形式：TDFN EP，最小工作温度：- 40 C，包装形式：Reel，... |
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ISL33003IUZ |
Intersil
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8-MSOP |
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I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 |
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| 参数：制造商：Intersil，RoHS：是，最大工作温度：+ 85 C，封装形式：MSOP，最小工作温度：- 40 C，包装形式：Tube，... |
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ISL33003IUZ-T |
Intersil
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8-MSOP |
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I2C 接口集成电路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 |
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| 参数：制造商：Intersil，RoHS：是，最大工作温度：+ 85 C，封装形式：MSOP，最小工作温度：- 40 C，包装形式：Reel，... |
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MAX3816ACUE+ |
Maxim Integrated
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16-TSSOP |
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I2C 接口集成电路 TMDS Digi Video EQ for HDMI/DVI Cables |
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| 参数：Analog Devices Inc./Maxim Integrated|管件|-|在售|扩展件|消费视频|-|I2C|3.0V ~ 5.5V|表面贴装型|16... |
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MAX3816ACUE+T |
Maxim Integrated
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16-TSSOP |
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I2C 接口集成电路 TMDS Digi Video EQ for HDMI/DVI Cables |
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| 参数：Analog Devices Inc./Maxim Integrated|卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带|-|在售|扩展件|消费... |
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MAX3816CUE+ |
Maxim Integrated
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16-TSSOP |
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I2C 接口集成电路 TMDS Digi Video EQ for HDMI/DVI Cables |
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| 参数：Analog Devices Inc./Maxim Integrated|管件|-|停产|扩展件|消费视频|-|I2C|3.0V ~ 5.5V|表面贴装型|16... |
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MAX3816CUE+T |
Maxim Integrated
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16-TSSOP |
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I2C 接口集成电路 TMDS Digi Video EQ for HDMI/DVI Cables |
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| 参数：Analog Devices Inc./Maxim Integrated|卷带（TR）|-|停产|扩展件|消费视频|-|I2C|3.0V ~ 5.5V|表面贴装... |
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LM8327JGR8/NOPB |
Texas Instruments
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36-CSBGA（3.5x3.5） |
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I2C 接口集成电路 Mobile I/O Companion Supporting Keyscan |
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| 参数：Texas Instruments|卷带（TR）|-|在售|移动通信|I2C|1.62V ~ 1.98V|36-TFBGA|36-CSBGA（3.5x3.5）|... |
