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型号 |
品牌 |
封装 |
数量 |
描述 |
PDF资料 |
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803122 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR CREE XR-E |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Cree XR-E，芯体材料：Aluminum，导热性：1.3 ... |
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803123 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR LITE ON LOPL |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Lite-On LOPL，芯体材料：Aluminum，导热性：1... |
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803124 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR LUMEX SML LX |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Lumex SML LX，芯体材料：Aluminum，导热性：1... |
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803125 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR LUXEON I III & V |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Luxeon I III & V，芯体材料：Aluminum，导... |
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803126 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR LUXEON K2 |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Luxeon K2，芯体材料：Aluminum，导热性：1.3 ... |
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803127 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR LUXEON REBEL |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Luxeon Rebel，芯体材料：Aluminum，导热性：1... |
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803128 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR OSRAM DRAGON |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Osram Golden Dragon，芯体材料：Aluminu... |
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803129 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR SEOUL P4 |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Seoul P4，芯体材料：Aluminum，导热性：1.3 W... |
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804068 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR SAMSUNG SUNNIX |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Samsung Sunnix，芯体材料：Aluminum，导热性... |
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804069 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 36-UP STAR ARRAY SAMSUNG SUNNIX |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Array，设计目的：Samsung Sunnix，芯体材料：Aluminum，导热性... |
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804070 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP SAMSUNG SUNNIX |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Square Strip，设计目的：Samsung Sunnix，芯体材料：Aluminum，导... |
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804087 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR OSRAM OSLON |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Osram OSLON，芯体材料：Aluminum，导热性：1.... |
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804090 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR CREE XP-E |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Cree XP-E，芯体材料：Aluminum，导热性：1.3 ... |
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804091 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 36-UP STAR ARRAY CREE XP-E |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Array，设计目的：Cree XP-E，芯体材料：Aluminum，导热性：1.3 ... |
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804092 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP CREE XP-E |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Square Strip，设计目的：Cree XP-E，芯体材料：Aluminum，导热性：1.... |
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804155 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR NICHIA RIGEL 3.5X3.5 |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Nichia Rigel 3.5 x 3.5，芯体材料：Alum... |
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803772 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR CREE MC-E |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Cree MC-E，芯体材料：Aluminum，导热性：1.3 ... |
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803790 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 36-UP STAR ARRAY CREE MC-E |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Array，设计目的：Cree MC-E，芯体材料：Aluminum，导热性：1.3 ... |
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803803 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 36-UP STAR ARRAY SEOUL P5 |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Array，设计目的：Seoul P5，芯体材料：Aluminum，导热性：1.3 W... |
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803805 |
Bergquist Company
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热基质 - MCPCB 1 X 17 SQ. STRIP SEOUL P7 |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Square Strip，设计目的：Seoul P7，芯体材料：Aluminum，导热性：1.3... |
