| 图片 |
型号 |
品牌 |
封装 |
数量 |
描述 |
PDF资料 |
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MC33PF8100CEESR2 |
NXP USA Inc.
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56-HVQFN（8x8） |
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PF8100 |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器|-|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 105°C（TA）|表... |
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MFS8633BMBA0ES |
NXP USA Inc.
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48-QFN（7x7） |
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IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... |
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MC33FS8400G5ES |
NXP USA Inc.
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- |
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SYSTEM BASIS CHIP FS8400 |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|*|在售|-|-|-|-|-|-|-... |
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MC33FS6501CAER2 |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
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MFS8610BMBA0ES |
NXP USA Inc.
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48-QFN（7x7） |
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IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... |
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MFS8602BMBA0ES |
NXP USA Inc.
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48-QFN（7x7） |
|
IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... |
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MFS8631BMDA0ES |
NXP USA Inc.
|
48-QFN（7x7） |
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IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... |
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MPF7100BVMA0ES |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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PF7100 PMIC OTP |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|i.MX 处理器|10μA|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 125°C（... |
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MPF7100BVMA1ES |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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PF7100 PMIC I.MX8XL |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|i.MX 处理器|10μA|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 125°C（... |
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MPF7100BVMA2ES |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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PF7100 PMIC I.MX8XL |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|i.MX 处理器|10μA|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 125°C（... |
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MPF7100BVMA3ES |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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PF7100 PMIC I.MX8DXP/DX |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|i.MX 处理器|10μA|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 125°C（... |
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|
MPF7100BVMA4ES |
NXP USA Inc.
|
48-HVQFN（7x7） |
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PF7100 PMIC I.MX8DXP/DX |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|i.MX 处理器|10μA|2.5V ~ 5.5V|-40°C ~ 125°C（... |
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|
MC33FS4502CAER2 |
NXP USA Inc.
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48-HLQFP（7x7） |
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SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
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MC33FS6522NAER2 |
NXP USA Inc.
|
48-HLQFP（7x7） |
|
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HL... |
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MFS8623BMDA0ES |
NXP USA Inc.
|
48-QFN（7x7） |
|
IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 36V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... |
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MC33FS6520NAE |
NXP USA Inc.
|
48-HLQFP（7x7） |
|
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO |
|
| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 125°C|表面贴装型|48-LQFP 裸露焊盘|48-HLQFP（... |
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MFS8600BMDA0ES |
NXP USA Inc.
|
48-QFN（7x7） |
|
IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|Automotive, AEC-Q100|在售|照相机|-|4.5V ~ 60V|-40°C ~ 125°C（TA）|表面贴装型... |
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MC34VR5100A0EP |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
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IC REG 9OUT BUCK/LDO 48QFN |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|LS1 通信处理器|450μA|2.8V ~ 4.5V|-40°C ~ 105°C（TA）|表面贴装型|48-VFQF... |
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MC34VR5100A2EP |
NXP USA Inc.
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48-HVQFN（7x7） |
|
IC REG 9OUT BUCK/LDO 48QFN |
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| 参数：NXP USA Inc.|托盘|-|在售|LS1 通信处理器|450μA|2.8V ~ 4.5V|-40°C ~ 105°C（TA）|表面贴装型|48-VFQF... |
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MC35FS4500CAER2 |
NXP USA Inc.
|
48-HLQFP（7x7） |
|
FS4500 |
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| 参数：NXP USA Inc.|卷带（TR）|Automotive, AEC-Q100|在售|系统基础芯片|-|1V ~ 5V|-40°C ~ 150°C（TA）|表... |
