TDK
|
TDK在铁氧体方面世界领先的专业知识已经产出先进的电子元件，比如多层陶瓷电容器和电感器。TDK专注于微型化和表面安装需求，高质量的电子元件质量有着海量的种类，包括铁氧体磁珠、变压器、压电产品、滤波器、感应器，以及各种其它产品。 |
| 图片 | 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | PDF资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
CGA4J3X7R1C475K/SOFT | TDK | 0805 (2012 metric) | 2735 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 16V 4.7uF X7R Boardflex Automotive | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：4.7 uF，容差：10 %，电压额定值：16 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - mm... | ||||||
|
CGA4J3X7R1C475M/SOFT | TDK | 0805 (2012 metric) | 3630 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 4.7uF 16volts X7R 20% Soft Term | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：4.7 uF，容差：20 %，电压额定值：16 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - mm... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R1E105K | TDK | 0805 (2012 metric) | 14252 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 1uF 25volts X7R 10% T=1.25mm | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：1 uF，容差：10 %，电压额定值：25 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - mm：2... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R1E225K | TDK | 0805 (2012 metric) | 3307 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 2.2uF 25volts X7R +/-10% | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：2.2 uF，容差：10 %，电压额定值：25 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - mm... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R1E684K | TDK | 0805 (2012 metric) | 1088 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.68uF 25volts X7R 10% T=1.25mm | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：0.68 uF，容差：10 %，电压额定值：25 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - m... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R1H105K | TDK | 0805 (2012 metric) | 26561 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 1uF 50volts X7R +/-10% | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：1 uF，容差：10 %，电压额定值：50 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - mm：2... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R1H105K/SOFT | TDK | 0805 (2012 metric) | 1576 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 50V 1.0uF X7R Boardflex Automotive | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：1 uF，容差：10 %，电压额定值：50 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - mm：2... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R1H105M/SOFT | TDK | 0805 (2012 metric) | 3960 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 1.0uF 50volts X7R 20% Soft Term | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：1 uF，容差：20 %，电压额定值：50 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - mm：2... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R1H474K | TDK | 0805 (2012 metric) | 12064 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.47uF 50volts X7R +/-10% | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：0.47 uF，容差：10 %，电压额定值：50 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - m... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R1H474K/SOFT | TDK | 0805 (2012 metric) | 1324 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 50V 0.47uF X7R Boardflex Automotive | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：0.47 uF，容差：10 %，电压额定值：50 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - m... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R1H474M/SOFT | TDK | 0805 (2012 metric) | 3852 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.47uF 50volts X7R 20% Soft Term | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：0.47 uF，容差：20 %，电压额定值：50 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - m... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R1H684K | TDK | 0805 (2012 metric) | 5648 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.68uF 50volts X7R +/-10% | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：0.68 uF，容差：10 %，电压额定值：50 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - m... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R1V105K | TDK | 0805 (2012 metric) | 5972 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 1.0uF 35volts X7R +/-10% | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：1 uF，容差：10 %，电压额定值：35 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - mm：2... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R2E103K | TDK | 0805 (2012 metric) | 3869 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.01uF 250volts X7R 10% T=1.25mm | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：0.01 uF，容差：10 %，电压额定值：250 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - ... | ||||||
|
CGA4J3X7R2E103K/SOFT | TDK | 0805 (2012 metric) | 3480 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 250V 0.01uF X7R Boardflex Automotive | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：0.01 uF，容差：10 %，电压额定值：250 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - ... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R2E103M/SOFT | TDK | 0805 (2012 metric) | 4747 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 10000pF 250volt X7R 20% Soft Term | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：0.01 uF，容差：20 %，电压额定值：250 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 - ... | ||||||
|
CGA4J3X7R2E153K | TDK | 0805 (2012 metric) | 7965 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 .015uF 250volts X7R 10% T=1.25mm | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：0.015 uF，容差：10 %，电压额定值：250 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 -... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R2E223K | TDK | 0805 (2012 metric) | 3088 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 .022uF 250volts X7R 10% T=1.25mm | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：0.022 uF，容差：10 %，电压额定值：250 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 -... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R2E223K/SOFT | TDK | 0805 (2012 metric) | 1880 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 250V .022uF X7R Boardflex Automotive | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：0.022 uF，容差：10 %，电压额定值：250 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 -... | ||||||
|
|
CGA4J3X7R2E223M/SOFT | TDK | 0805 (2012 metric) | 1913 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 0.022uF 250volt X7R 20% Soft Term | |
| 参数：制造商：TDK，RoHS：是，电容：0.022 uF，容差：20 %，电压额定值：250 V，温度系数/代码：X7R，外壳代码 - in：0805，外壳代码 -... | ||||||
208/226 首页 上页 [203] [204] [205] [206] [207] [208] [209] [210] [211] [212] [213] 下页 尾页
