TE Connectivity / CII
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| 图片 | 型号 | 品牌 | 封装 | 数量 | 描述 | PDF资料 |
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PRMGAP-26Y | TE Connectivity / CII | 固态继电器-PCB安装 26.5V Mcro Min Relay 2 Form C (DPDT) 2 CO | |||
| 参数：制造商：TE Connectivity，RoHS：否，触点形式：2 Form C (DPDT-BM)，安装风格：Through Hole，最大工作温度：+ 12... | ||||||
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PRMGAP-26YW | TE Connectivity / CII | 固态继电器-PCB安装 26.5V Mcro Min Relay 2 Form C (DPDT) 2 CO | |||
| 参数：制造商：TE Connectivity，RoHS：否，触点形式：2 Form C (DPDT-BM)，安装风格：Through Hole，最大工作温度：+ 12... | ||||||
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MSW-12 | TE Connectivity / CII | 固态继电器-PCB安装 12V Micro Min Relay 2 Form C (DPDT) 2 CO | |||
| 参数：制造商：TE Connectivity，RoHS：否，触点形式：2 Form C (DPDT-BM)，封装形式：TO-5，安装风格：Through Hole，最... | ||||||
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HM-26B | TE Connectivity / CII | 固态继电器-PCB安装 26.5V Mcro Min Relay 2 Form C (DPDT) 2 CO | |||
| 参数：制造商：TE Connectivity，RoHS：否，触点形式：2 Form C (DPDT-BM)，封装形式：TO-5，安装风格：Through Hole，最... | ||||||
