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型号 |
品牌 |
封装 |
数量 |
描述 |
PDF资料 |
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803808 |
Bergquist Company |
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR OSRAM OSTAR SMT |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Osram OSTAR SMT，芯体材料：Aluminum，导热... |
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804450 |
Bergquist Company |
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR CREE MX-6 |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Cree MX-6，芯体材料：Aluminum，导热性：1.3 ... |
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804511 |
Bergquist Company |
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR CREE XP-G |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Cree XP-G，芯体材料：Aluminum，导热性：1.3 ... |
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804936 |
Bergquist Company |
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR CREE XML |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，产品种类：热基质 - MCPCB，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Cree XM-L，芯体材料：... |
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805245 |
Bergquist Company |
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热基质 - MCPCB 1-UP INDV STAR CREE MTG |
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| 参数：制造商：Bergquist Company，产品种类：热基质 - MCPCB，RoHS：是，配置：Star Board，设计目的：Cree MT-G，芯体材料：... |
