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【图】电力线载波通讯芯片LM1893特性及原理介绍
(2023/5/15 7:00:00)
电力线载波通讯芯片LM1893特性及原理介绍电力线载波通讯芯片LM1893特性及原理介绍LM1893特性:LM1893是美国国家半导体器件公司(National Semiconductor)开发的电力线载波通信集成电路,集成了发送和接收数据的全部功能,可实现串行数据的半双工通信。只需少量的外接元件即...
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【图】大电流低压差可调线性稳压器LT1083介绍
(2023/5/14 18:00:00)
大电流低压差可调线性稳压器LT1083介绍大电流低压差正可调稳压器LT1083介绍功能描述LT1083 系列正可调稳压器专为以高于现有器件的效率来提供 7.5A、5A 和 3A 输出电流而设计。所有内部电路均为能够在低至 1V 的输入至输出差分电压条件下运作而设计,并且把压差电压作为负载电流的一个函...
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【图】0.9V至10V低压差线性可调稳压器LT3022介绍
(2023/5/14 11:00:00)
0.9V至10V低压差线性可调稳压器LT3022介绍0.9V至10V低压差线性可调稳压器LT3022介绍功能描述LT3022 是一款非常低压差电压 (VLDOTM) 线性稳压器,采用低至 0.9V 的单输入工作电源。该器件可提供高达 1A 的输出电流和 145mV 的典型压差电压。LT3022 非常...
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【图】ADP2300,ADP2301 DCDC变换器芯片介绍
(2023/5/14 7:00:00)
ADP2300,ADP2301 DCDC变换器芯片介绍ADP2300,ADP2301 DCDC变换器芯片介绍ADI 公司的ADP2300/ADP2301是集成了功率MOSFET的小型紧凑固定频率电流模式降压DC/DC电源稳压器, 输入电压VIN从3V到20V,输出电压从0.8V到0.85xVIN,效...
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【图】单片窄带调频接收芯片MC3335介绍
(2023/5/13 11:00:00)
单片窄带调频接收芯片MC3335介绍单片窄带调频接收芯片MC3335介绍MC3335是美国MOTOROLA公司生产的单片窄带调频接收电路,主要应用于语音通讯的无线接收机。片内包含振荡电路、混频电路、限幅放大器、积分鉴频器、场强指示驱动电路、载频检测电路等从天线输入到音频输出的二次变频所有的全部电路,...
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【图】常用升压式LED驱动芯片及应用电路介绍
(2023/5/13 7:01:00)
常用升压式LED驱动芯片及应用电路介绍常用升压式LED驱动芯片及应用电路介绍摘要:本文主要介绍常用升压式LED驱动芯片的主要参数及应用电路图,包括TPS6115,TPS61160,TPS61161,AT9933,MAX16831,LT3477,LTC3490及DD212 在LED产品设计中经常会用...
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【图】比较器LM339的特点及应用电路介绍
(2023/5/13 7:01:00)
比较器LM339的特点及应用电路介绍LM339的特点及应用电路介绍 LM339的特点 LM339集成块内部装有四个独立的电压比较器,该电压比较器的特点是: 1)失调电压小,典型值为2mV; 2)电源电压范围宽,单电源为2-36V,双电源电压为±1V-±18V; 3)对比较...
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【图】五种ISD系列单片语音录放电路模块及应用介绍
(2023/5/13 7:01:00)
五种ISD系列单片语音录放电路模块及应用介绍五种ISD系列单片语音录放电路模块及应用介绍由ISD系列单片语音录放集成电路组成的电路模块具有应用电路简单、不怕掉电、存储量大等特点,适用于不同的应用场合。本文介绍五种电路模块(板)及其应用。 五种电路模块(板)  8~30s不怕掉电录放模块这类模块可广泛...
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常见芯片封装种类介绍
(2023/5/13 7:00:00)
常见芯片封装种类介绍常见芯片封装种类介绍  1、BGA(ball grid array)  球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过20...
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CPU芯片常见封装及特点介绍
(2023/5/13 7:00:00)
CPU芯片常见封装及特点介绍CPU芯片常见封装及特点介绍QFP封装这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU...
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