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K66-E15P-H30

品牌:
  Kycon
封装:
 
数量:
 更新中..  
描述:
 D-Sub高密度连接器 .350" 15P PLUG R/A RIVET INSRTS 30u GLD
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K66-E15P-H30-封装图片

K66-E15P-H30参数资料

制造商Kycon
RoHS
位置/触点数量15
安装风格Through Hole
安装角Right
端接类型Solder
型式Male
触点电镀Gold
电流额定值7.6 A
系列K66
外壳材质Steel
外壳电镀Tin
工厂包装数量45

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